永吉股份拟通过发行股份及支付现金收购南京特纳飞电子技术有限公司控制权，以提升在高科技领域竞争力。特纳飞专注于数据存储主控芯片，将为永吉带来新增长点，推动行业技术整合。永吉已成立专项工作组确保收购公开透明，将及时披露进展。

　　康达新材拟2.75亿元收购中科华微51%股权，拓展半导体集成电路领域。此举旨在提升高可靠集成电路研发服务能力，增强市场竞争力，为公司带来新增长点。康达新材将整合资源优化管理，继续探索新业务，实现可持续发展。

　　近日，开普云与瀚博半导体（上海）股份有限公司达成战略合作，双方将基于在GPU芯片和智算硬件领域的核心技术积累，共同推进智能体一体机的研发与推广，加速国产智算产品在关键行业的规模化落地。

　　8月14日，北京大工科技有限公司（简称“大工科技”）宣布完成天使轮融资，投资方为常春藤资本。此次融资将大多数都用在大工科技在工业无人机领域的研发投入、团队扩充及市场拓展。

　　共达电声2025上半年营收5.2亿，降8.3%；净亏0.3亿，由盈转亏。主因市场之间的竞争及研发投入未及时见效。公司持续产品创新，拓展智能音响等市场，力求下半年改善业绩。

　　全球智能手机市场已走到了一个微妙的拐点：增长停滞、利润稀薄，消费者手里的机器越来越耐用，而渠道商和运营商则越来越没动力去推销新品。过去几年里，行业把希望依次押在5G、折叠屏和AI上，但每一次都差了点火候。IDC最新分析指出，下一场真正的“引爆点”可能不是形态革命，而是芯片革命——让AI在本地跑起来。

　　日本工业气体制造商关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.）位于东京西北部群马县涩川市的三氟化氮（NF3）工厂近日发生火灾，引发半导体供应链可能中断的担忧。火灾造成一名工人死亡，另一名工人受伤。据该公司透露，工厂的两条生产线中的一条遭受部分损坏，已暂停运营。

　　半导体制造中的核心技术光刻工艺本质上是一种极其精密的“光学印刷术”，逐渐在封装阶段也扮演核心角色。随着全球半导体产业链的调整和中国在该领域的持续投入，研发更高性能、更低成本的国产高端光刻机，已成为关键突破口。

　　截至今日收盘，集微指数收报4782.06点，跌0.36点，跌幅0.01%；8月13日，有研硅发布2025年半年度报告称，报告期内，公司实现营业收入49,091.49万元，同比下降3.2%；归属于母企业所有者的净利润10,603.47万元，同比下降18.74%；扣除非经常性损益纯利润是7,356.54万元，同比下降19.47%。

　　8月14日，据上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议结果为，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）科创板IPO成功过会。

　　上海艾为电子发布2025年半年报，受益市场需求量开始上涨以及此前布局的创新成果批量落地，凭借技术深耕与市场拓展，交出了一份“营收结构优化、利润大幅度增长、毛利率持续提升”的亮眼成绩单。

　　近日，四川省重点产业项目，青神美矽项目迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，预计8月底交付使用，11月投产，项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料。

　　8月12日，至正股份重大资产重组方案获上交所并购重组审核委员会通过，意味着历时近一年的跨境并购取得关键突破。但令人意外的是，方案过会这一重大利好下，公司股票价格未大涨反而波动，投资者态度从追捧转为冷静审视甚至质疑，背后原因引人探究。

　　8月14日，Canalys（现并入Omdia）披露最新研究显示，2025年第二季度，中东（不含土耳其）智能手机市场出货量同比增长15%，达到1320万部，成为全世界增长最快的地区。此次反弹受益于注重性价比的消费者、节日期间的消费支出以及强劲的经济动能，尽管地理政治学存在不确定性，该地区的智能手机出货量依然有望持续增长。

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